2026年5月11日音书，据@数码闲聊站爆料，天玑8600将会迎来一次大更新，经受全新的3nm工艺和架构。

回顾天玑8000系列，自从2022年天玑8200从天玑8100/8000的台积电5nm升级至4nm工艺后，涵盖8300、8400、8500的四代居品辘集四年齐未始更换过制成工艺。

而CPU架构还是从A78+A55的组合一谈升级到了A725，系列性能也已屡次翻番，关系词较为过期的制程工艺还是严重遭殃了能效特出。

这次升级成为3nm看似在数字上仅减少1nm，推行则是两代不同的技能节点。凭据台积电的技能白皮书，滚球app中国官方网站3nm工艺的晶体管密度达到2.5亿个/mm²比4nm节进步约40%，同性能下功耗可裁汰25%~30%。

天然现在并莫得音书透漏具体架构信息，但估量会使用Arm9.3教导集，以及最新一代的C1系列CPU集群。要是保合手上代的全大核谋略，将会是8颗C1-Pro中枢，如果要为8500加入超大中枢谋略，那可能使用会C1-Premium中枢以致C1-Ultra中枢。

这次时隔多年的更新总算是给一潭死水的中端芯片带来少量活力，同期OPPO、vivo、小米、荣耀等厂商还是在评估搭载该SOC的新机滚球app(中国)，其中还有达到万级宽敞电板的项目。